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ASMPT公司简单

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后工序装备停业出产及供给半导体装嵌及封装装备，利用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其供给多元化产物：ASM IC封装装备，ASM固晶机，ASM焊线机固💟晶体系，焊线体系，滴胶体系，切筋及成型体系，全方面出产线装备。物料停业出产及供给半导体封装材料，由引线框架部和模塑互联基板部组成。SMT处理计划停业担任为SMT，半导体，太阳能市场开辟和DEK印刷机，和良好的SIPLACE SMT贴装处理计划。ASMPT总部位于新加坡，自1989年起在香港联交所🌜上市。