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全主动雷射切割体系

2020-03-29 10:01:25
全主动雷射切割体系
到底先容:
LS100-2 全及时雷射切开管理体制特色
  • ●特意锯开蓝藍寶石基面材料或金属材料基面材料
  • ●双日常任务台个人规划,的进步雷射头的回收利用效率
  • ●全被动晶圆处理保障体系
    • ●可预防达到50 片晶圆 
    • ●Z 大 4” 晶圆处里方可
  • ●进步奖老员工图相辨明能力
    • ●顶部试探
    • ●切缝宽查抄
    • ●多一点式高勘界 (正重定向知识产权)
    • ●应急处置非全晶圆
规格尺寸 宽深高2,080 x 1,270 x 2,080 mm³
下一篇:UV 切割体系2020-03-29

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